德國徠卡 光鏡電鏡聯用系統 EM Cryo CLEM

可快速獲取適用于序列斷層成像的高品質連續切片

使用德國徠卡 光鏡電鏡聯用系統 EM Cryo CLEM，僅需一半時間，即可為序列斷層成像獲得一致、超薄的連續切片。

ARTOS 3D(序列斷層成像解決方案) 通過掃描電鏡 (SEM) 自動創建并收集數以百計適用于序列斷層成像的連續切片帶。節省生物樣品制備和SEM設置環節的時間和精力，因此您可快速獲得圖像來解答關鍵的研究問題。

預設 ARTOS 3D，使其自動制作出上百個切面尺寸靈活 (微米到毫米) 的超薄切片帶

ARTOS 3D可完整采集完對準的切片帶，避免耗時難處理的手動采集

可同時裝載多個高密度切片的托架，節省SEM設置時間

在整個樣品制備流程中順暢地轉移切片托架，實現工作流程流線化

可選擇透明的硅片收集切片，因此ARTOS 3D也是光電聯用顯微技術 (CLEM) 的理想解決方案。

僅限研究使用。

更快速的序列斷層成像

為序列斷層成像進行高品質切片時，ARTOS 3D超薄切片機如何幫助您節省時間？

序列斷層成像 (AT) 是一種 3D圖像重建技術，適用于對生物結構進行高分辨率的定量分析。為了獲得結果，超薄有序的切片是前提條件。

迄今為止，AT 涉及過多個耗時又麻煩的手動步驟。ARTOS 3D解決方案可自動進行樣品切片并大程度縮短對準切片進行SEM成像所需的時間，以此加快流程。

繼續閱讀，了解ARTOS 3D如何幫助您在加快工作流程的同時實現高品質結果。

序列斷層成像的典型工作流程

快速切片和輕松對準進行成像：ARTOS 3D對比傳統超薄切片機

ARTOS 3D工作流程為您減輕工作

如要使用序列斷層成像及時獲得出色的結果，高效制作出超薄、一致且正確排序的帶狀區域是至關重要的。為了獲得這一優勢，ARTOS 3D超薄切片機實現了自動化的高品質超薄 (>20 nm) 切片制作流程。這種自動化省去了比較傳統的超薄切片機 (例如，同樣出自徠卡的 EM UC7) 所需的多個手動工作步驟， 并為SEM成像之前的連續切片和切片帶對準步驟節省了大量時間。

ARTOS 3D系統大程度減少甚至取消了傳統超薄切片機所需的手動工作步驟。優勢如下：

無需手動對準，也無需使用睫毛棒定位切片帶

無需多次手動處理切片帶進行反復切片，這會大大增加起皺風險

無需為了在切片托架上獲得光滑無皺的切片帶而反復執行相同、乏味的手動流程 

通過ARTOS 3D的自動連續切片，制備切片花費的時間更少。定制設計的鉆石刀可從一個無皺切片帶無縫轉換到另一個，不會改變厚度。

通過無縫的工作流程節省高品質切片的制作時間

更輕松的快速切片制備

ARTOS 3D超薄切片機省去了手動工作步驟，在整個制備過程中實現無縫銜接的工作流程：

用戶可預先針對不同的切片托架定義程序，實現快速設置

以盡可能少的用戶干預實現上百個連續切片的自動制作和采集

無需耗時費事的手動采集 (包括切片帶的收集和定位來獲得準確的匹配) 從而進行 SEM 成像

使用ARTOS 3D的用戶自定義程序，可快速設置連續切片。通過在整個工作流程中使用的小切片托架實現從切片到成像的順利傳輸。

可再現的無假象切片

始終高品質的切片

ARTOS 3D超薄切片機通過以下優勢，快速提供可再現的高品質切片：

直接內置的切片-條帶收集系統，有效避免手動切片和操作帶來的假象

通過使用前閥門輕松調節水流，采集無褶皺的超薄切片帶

由于經過特殊設計的防風罩和主動阻尼板消除了空氣擾動和振動，可大程度減少切片厚度的差異

使用定制設計的4mm鉆石刀根據不同的切片托架進行精確切片

只需調節ARTOS 3D的前閥門控制水流量即可避免切片帶起皺。在ARTOS 3D防風罩和主動阻尼系統的作用下，還可獲得更加一致的切片厚度。

應用：淋巴結的3D圖像重建

通過ARTOS 3D獲得的精確切片制備有助于序列斷層成像實現理想結果

在該應用中，使用ARTOS 3D解決方案制作的連續切片通過序列斷層成像對小鼠腘淋巴結進行重建。通過序列斷層成像，能夠精確檢查淋巴結的細胞和蛋白質結構，它們對于各類免疫和癌癥研究具有決定性作用。

在以下報告中了解ARTOS 3D如何幫助優化序列斷層成像應用。

下載應用說明

除此之外，ARTOS 3D超薄切片機一致、可再現的切片也是CLEM應用的理想選擇。